Microsoft начала сотрудничество с тайваньской фирмой-производителем Taiwan Semiconductor Manufacturing Company с целью ввести новые чипы памяти в Xbox 360.
Microsoft начала сотрудничество с тайваньской фирмой-производителем Taiwan Semiconductor Manufacturing Company с целью ввести новые чипы памяти в Xbox 360, которые потребляли бы меньше ресурсов питания и были бы более надёжны в плане внезапных системных ошибок.

Как сообщает сама фирма TSMC, производство новых 90 нм-чипов началось еще в начале 2006 года, а внедрять их в консоль Microsoft они начали совсем недавно. По официальным данным, чипы работают на куда меньших температурах, что в большинстве случаев предотвращает пресловутые "кольца смерти" - системные ошибки приставки. Вполне возможно, что именно этот шаг, а не внедрение 65 нм-архитектуры в Xbox 360 и задумывался Microsoft, что, соответственно, опровергает массу слухов.

Так или иначе, конечному потребителю важны не технические подробности и нововведения, а стабильная работа системы. Если последние заверения верны, скоро мы наконец увидим приставки Xbox 360 с полностью стабильной работоспособностью.